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    片材式五合一贴合机

    产品特点:

    ·用于5-MEA制备，即边框膜与CCM的贴合

    ·采用网箱贴合，贴合稳定，无气泡

    ·采用高精度CCD对位，配合UVW纠正平台，产品

     尺寸兼容性强

    ·具备加热功能，兼容压敏胶及热熔胶边框膜的贴合

    技术规格:


    项目

    参数

    最大贴合尺寸

    250mm*500mm(可定制)

    CCM与边框贴合精度

    ≤±0.2mm

    边框与边框贴合精度

    ≤±0.2mm

    产品质量

    贴合无气泡、划痕、褶皱等瑕疵

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