线路板行业

多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）。 

目的：提高孔壁与镀铜层结合力，彻底清除胶渣（smear）；提高通孔连接可靠性，准确控制Etch back，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路。

PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化

提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。 涂覆阻焊前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。

激光（Laser）加工后清除碳化物

HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光灼烧之碳化物，不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole, IVH,BVH）

柔性板激光（Laser）

切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底，杜绝短路。

表面粗化、活化，改变附着力和结合力

软硬结合板、多层高频板、多层混压板等叠层压合前PI、PTFE等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可 将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上。

柔性板补强前处理

贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面 粗化：拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。

化学沉金/电镀金前金手指、 焊盘表面清洁

去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经采用等离子清洗取代传统磨板机。

化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

LCD领域

模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；LCD偏光片贴合前表面清洁。

PCB板BGA封装前表面清洗，打金线Wire＆Die Bonding前处理

EMC封装前处理提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻 焊油墨等残余物)。经等离子处理后，拉力测试时金丝被拉断，而焊盘与金丝焊接点也不会剥离。

IC半导体领域

半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性

LED领域

打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物污染，活化焊盘，使金丝与焊盘之结合力和附着力提高。

其他行业的应用

1> 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。

2> 玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。

3> 硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性。

4> 太阳能半导体领域等离子刻蚀，光刻胶清洗，硅晶元的表面清洁，超细连线间的异物清洗等