上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺，在摄像头模组的封装工艺里，还有一种加工方式，就是COB封装。

　　COB与CSP最大的差别就在于，CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别，COB相对较低。在生产加工时，CSP对灰尘点要求没这么高，sensor表面如有灰尘点可返工修复，COB则不可。

　　什么是COB封装

　　直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上，再利用Wire Bonding作业方式，将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。

　　在整个COB封装工艺的加工过程中，上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。

　　摄像头模组COB组装工艺

　　等离子清洗方案

　　通过对物体表面进行等离子轰击，可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的，可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。

　　等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。

　　PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高最终产品质量。

　　可使用jinnianhui金年会以下设备完成工艺

等离子清洗AP-I/R

　　最大移动速度:800mm/s

　　工作移动速度:500mm/s

　　清洗高度:5-20mm

　　重复精度:±0.02mm

　　有效工作范围:L300mm*W450mm

等离子清洗VP-60/80/100/150

　　真空泵系统：两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

　　等离子电源:500/1000W

　　真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500

　　点红胶+固化红胶工序方案

　　低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂，能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。

　　可使用jinnianhui金年会以下设备完成工艺

iJet-7系列

　　有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

　　最大移动速度:1200mm/s

　　工作移动速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重复精度:±0.01mm

气动式喷射阀JET-8600

　　适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

　　最大工作频率：200Hz

　　最小点胶直径：0.5mm

　　最高加热温度：80℃

　　粘度范围：1~20000Cps

　　液体压力：0~0.5Mpa

红外固化炉系列iCure-3

　　输送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　温度精度：±5℃

　　升温时间：10min

　　点黑胶+固化黑胶工序方案

　　可使用jinnianhui金年会以下设备完成工艺

iJet-7系列

　　有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

　　最大移动速度:1200mm/s

　　工作移动速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重复精度:±0.01mm

气动式喷射阀JET-8600

　　适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

　　最大工作频率：200Hz

　　最小点胶直径：0.5mm

　　最高加热温度：80℃

　　粘度范围：1~20000Cps

　　液体压力：0~0.5Mpa

红外固化炉系列iCure-3

　　输送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　温度精度：±5℃

　　升温时间：10min

　　点UV胶+固化UV胶工序方案

　　摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上，起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。

　　可使用jinnianhui金年会以下设备完成工艺

iJet-6系列

　　有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

　　最大移动速度:1000mm/s

　　工作移动速度:800mm/s

　　加速度:<1g

　　重复精度:±0.02mm

气动式喷射阀JET-8600

　　适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

　　最大工作频率：200Hz

　　最小点胶直径：0.5mm

　　最高加热温度：80℃

　　粘度范围：1~20000Cps

　　液体压力：0~0.5Mpa

UV固化炉系列

　　输送元件器高度：100mm

　　最大尺寸：50～450mm

　　传送速度：0.3~3.2m/min

　　据知，目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种，像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄，摄像头模组的封装环节也愈发重要，倒逼加工环节的生产技术不断升级，jinnianhui金年会自动化保持着创新不止的专业精神，在研发生产上精益求精，始终走在前端，务求为客户创造更高经济效益。