随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，电子制造业正迎来前所未有的发展机遇。在这样的背景下，亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会NEPCON ASIA 2024将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。jinnianhui金年会智能作为电子制造行业的重要参与者，我们期待在这个亚洲领先的电子制造盛会上，与您共同探索和体验最新的电子制造技术和解决方案。

【展会概览】

展会名称：NEPCON ASIA 2024

日期：2024年11月6日至8日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

展馆&展位号：11号馆&11D70

       在这次展会上，我们将展示我们在智能制造领域的最新成果，包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、真空灌胶机&三段式真空灌胶机、智能平台等，每一款产品都是在流体控制和精密制造方面的专业能力的体现。

点胶机：高精度点胶技术，适用于SMT点胶、LED封装等多种应用。

 面向消费电子行业而设计：五轴精密点胶机，适用异形/球面/曲面产品，高稳定性，高精度，高速。

面向新能源行业而设计：超大点胶行程，双阀结构提高生产效率。

 面向半导体行业而设计：双阀四方位倾斜，配合紧密测重系统与CCD视觉定位系统，智能控制确保点胶高精度与一致性。适用于芯片封装，底部填充，引脚包封，围坝&填充，精密涂覆等。

涂覆机：全自动三防漆选择性涂覆设备，提高您的生产效率和质量。

业界领先，十五年涂覆&整线经验，高性能涂覆系统

灵活多轴控制，实现复杂PCB板的高难度喷涂。

多阀配置，多阀排列，满足多种工艺和拼板需求。

适用工艺：三防涂覆、堤坝工艺、涂防焊胶、DIP元件加固等。

等离子清洗机：等离子清洗技术，提供卓越的表面处理。

四通道设计，同时处理4个产品，配置双下电极，节省进出板时间，效率大幅提升，保证处理产品均匀性。

适用于集成电路封装（引线框架清晰），Wire，Die Bonding，EMC封装前后处理。

ADA智能平台：模块化智能平台，灵活适应您的生产线需求。

模块化：各功能单元封装为独立功能模块，实现软硬件标准化。

智能化：系统自动读取和识别各模块，自动校正和调取适配的功能程序，可支持热插拔。

通用化：各模块使用标准接口，实现了功能模块在智能设备之间相互通用。

柔性化：可根据客户需求进行柔性化调整。无需移动设备，只需调整功能模块，即可实现生产线的快速切换调整。 

灌胶机：见证我们的灌胶技术，为敏感元件提供保护和结构支持。

三段式真空箱体设计，节省抽真空时间，提高效率，可实现毫克级别精度灌胶；□ 具有三轴运动平台、视觉定位、产品称重、自动对针、自动清洗等功能；

适用于IGBT、汽车电子、新能源等行业各功能模块真空注胶、灌胶工艺

【精彩现场，不容错过】

直接与技术专家交流，深入了解产品特性和优势;

现场体验和操作演示，亲身感受我们的设备带来的创新和效率;

了解最新的电子制造趋势和技术，保持行业领先。

现场体验IGBT产线的，打造功率半导体2线1区（9号馆9B40）

       在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用，再到智能制造的深入推动，无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。

      诚邀您莅临我们展位，现场体验jinnianhui金年会智能的创新技术和产品，共同探索智能制造的未来。让我们在这场电子制造行业盛会中相遇，共创美好未来！