2023年5月23-25日，”CMM电子制造自动化＆资源展将联合广东智博会暨华南机器人展IARS”将于东莞·广东现代国际展览中心举行。广东jinnianhui金年会智能装备股份有限公司（简称“jinnianhui金年会智能”）作为本届展会的受邀企业之一，将携公司核心产品及核心部件在3号展馆A2018展位号与大家共睹盛宴！

      在此诚邀大家的莅临指导，共同探索智能制造装备行业的智能化及柔性化发展！

ADG-5DI五轴高速点胶机

用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、堆栈封装POP、围坝&填充、点红胶、FPC元器件补强等。

iJet-S10 mini LED点胶机

用途：为半导体倒装芯片底部填充，围坝&填充、点阻焊剂、锡膏等工艺。

iJet-9P新能源点胶机

用途：汽车中控屏幕粘合点热熔胶工艺，BMS中的CCS、FFC包裹胶工艺；

Mini LED点底部填充，LED围坝、包裹胶工艺。

iCoat-3A精密涂覆机

用途：适用于多行业涂覆应用，可进行多拼板的涂覆，满足客户高产能需求；可进行制程工艺多样的大面积选择性涂覆。

iCoat-5精密涂覆机

用途：对电子元器件和引脚等进行精确选择性涂覆，提升对电子元器件保护强度。

iCoat-6精密涂覆机

用途：薄膜阀专用设备，喷涂边界清晰无锯齿无飞溅的高精度喷涂工艺。

VP-10D全新全自动等离子清洗机（无待料区）

用途：半导体封装基板、引线框架在固晶、焊线、塑封前的预处理，有效增强表面附着力，提升产品可靠性。

AP-3P大气等离子清洗机

用途：大气等离子处理能有效提高提高表面附着力，增强材料表面粘接性能，广泛应用于包装印刷、塑胶、玻璃、电子、汽车、医疗、金属等行业。

ADA智能平台：多工艺平台化标准设备

jinnianhui金年会智能以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，实现了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。生产工序延伸方面，jinnianhui金年会产品在FATP生产环节得到进一步拓展；应用领域拓展方面，实现流体控制设备在半导体领域突破应用，并优先研发了用于芯片封装工序的智能制造装备，可以实现向更多半导体生产工序环节覆盖。

再者，ADA智能平台系列产品是jinnianhui金年会智能在FATP工序段实现市场扩张的重要产品。公司的ADA智能平台系列产品基于对机架结构的标准化设计，以及设备关键零部件可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过拔插互换方式加载不同功能的关键零部件，即可完成点胶、涂覆、组装、等离子清洗、贴装、锁付、电性功能检测、锁螺丝、器件插件、焊接、视觉检测、激光应用等多道工艺环节，能有效解决制造业面临的设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大痛点。

需了解更多智能制造装备相关应用的解决方案，欢迎展会期间莅临我们的展位A2018参观和咨询，我们恭候您的到来！

展会时间：2023年5月23-25日（三天）

展会地点：东莞·广东现代国际展览中心

展馆&展位号：3号馆&A2018

等您哟！！！